电子元器件封装（电子元件封装大全及封装常识）
电子元器件封装（电子元件封装大全及封装常识）
一、 什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件衔接.封装情势是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、掩护芯片及加强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线衔接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相衔接，从而实现内部芯片与外部电路的衔接。因为芯片必需与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐化而造成电气性能降低。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技巧的好坏还直接影响到芯片自身性能的施展和与之衔接的PCB(印制电路板)的设计和制作，因此它是至关主要的。
权衡一个芯片封装技巧先进与否的主要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时重要斟酌的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为进步封装效力，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，进步性能；
3、 基于散热的请求，封装越薄越好。
封装重要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从构造方面，封装阅历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材质介质方面，包含金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大批的金属封装。
封装大致经过了如下发展过程：
构造方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材质方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方法：通孔插装－>表面组装－>直接安装
二、 具体的封装情势
1、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技巧由1968～1969年菲利浦公司开发胜利，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材质有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，运用规模包含尺度逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
3、 PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方法，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺码比DIP封装小得多。PLCC封装合适用SMT表面安装技巧资源网在PCB上安装布线，具有外形尺码小、可靠性高的长处。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效应用空间，从而下降对印刷电路板空间大小的请求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常合适对空间请求较高的运用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大范围或超大范围集成电路采取这种封装情势，其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺码封装。TSOP内存封装技巧的一个典范特点就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP合适用SMT技巧（表面安装技巧）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺码时，寄生参数(电流大幅度变更时，引起输出电压扰动) 减小，合适高频运用，操作比拟便利，可靠性也比拟高。
7、 BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技巧的提高，芯片集成度不断进步，I/O引脚数急剧增长，功耗也随之增大，对集成电路封装的请求也更加严厉。为了满足发展的须要，BGA封装开端被运用于生产。
采取BGA技巧封装的内存，可以使内存在体积不变的情形下内存容量进步两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好资源网的散热性能和电性能。BGA封装技巧使每平方英寸的存储量有了很大晋升，采取BGA封装技巧的内存产品在雷同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方法相比，BGA封装方法有更加迅速和有效的散热门路。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列情势散布在封装下面，BGA技巧的长处是I/O引脚数虽然增长了，但引脚间距并没有减小反而增长了，从而进步了组装成品率；虽然它的功耗增长，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改良它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技巧有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，应用频率大大进步；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技巧，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技巧的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发胜利的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情形下内存容量进步2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采取TinyBGA封装技巧的内存产品在雷同容量情形下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方法有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技巧的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅晋升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且进步了电性能。采取TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采取传统TSOP封装技巧最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效力，非常实用于长时光运行的体系，稳固性极佳。
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说资源网明：
1、后缀中J表现民品（0-70℃），N表现普通塑封，后缀中带R表现表现表贴。
2、后缀中带D或Q的表现陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表现圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封
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