显卡电容（显卡贴片电容型号）

图形电容器(图形芯片电容器型号)27 14:03

料等因素制约，也会导致性能略有不同。

我们暂时以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡作为基准案例进行剖析，这里会提到BOOST 3.0技巧，大家可以简略的懂得，该技巧为显卡超频技巧，在保证安全的前提下将频率晋升。所以芯片的体制、散热、帮助零件这三大项决议了显卡性能的高下。所以即便是雷同型号显卡在这四大项变量发生差别化的时候，最终输出的成果也是不同的。暂时我们以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡为基准案例进行分析。在这里，我们将提到BOOST 3.0技能。你可以简单了解一下，这个技能就是显卡超频的技能，可以在保证安全的前提下提升频率。因此，系统的芯片、散热和帮助部件决定了显卡的性能。因此，即使同一型号的显卡在这四个变量上有所区别，最终的输出结果也会有所不同。

芯片结构差异因子

显卡的本质是原始的硅片。虽然是在同一条生产线上生产，但即使是同一批次的显卡也会有不同的体质。体质高的话透光率会好，所以参考频率会稍微高一些，体质低的话透光率会差一些。同样，参考频率会更低，但这种差异不会太大，在0.1的可控范围内。再加上NVIDIA显卡的BOOST 3.0技能加持，在单参考频率相对较弱的情况下，多核发布必然会导致更显著的性能差距。

通用公式:“频率”x“核心数”=显卡实际性能(在单频差为0.1的前提下，实际性能差异很可能呈指数级变化)

笔记本有不同的散热方式(模具设计)

它们属于同一个游戏本，但是不同厂家的模具在设计上完全不一样，有的属于轻量游戏本，有的会比较厚。显卡工作时会发热，需要通过散热铜管和风扇释放热量。铜管和风扇也需要空模具的配合，模具设计是否合理很重要。

①【div】[/div】模具风道与散热空房间合理水平:笔记本空房间内部结构越大，散热铜管与空空气接触面积越大，风道越畅通，散热风扇效率越大。在散热更快的前提下，借助BOOST 3.0技能稳定释放显卡的频率能力。

②【div】[/div】铜管的宽度和数量很重要:铜管越宽，接收的热量越多，铜管越短，导热效率越高，铜管离出风口越近，散热越容易。

③风扇的有效性是症结所在:风扇转速、叶片的角度和数量对机身的散热起着决定性的作用。很多PC厂商都推出了专属的风扇散热技巧。比如“鱼翅”散热、“霜刃”散热和“冰川”散热。

主板材料不同:

可以看到笔记本显卡的型号是一样的，但是连接显卡的电子模块是不一样的。日本电容器、台湾电容器、钽电容器、陶瓷电容器等。，几毛钱到几毛钱换一个电容，再加上芯片模块控制器，电路板设计和走线方式都不一样。也许有些产品会受到成本的考虑，在我们不常见或看不到的地方会节省成本。一个内嵌显卡的笔记本主板，省下几十块钱的事情并不少见。

编纂观点：芯片素质、散热、用料三大因素的差别化，直接导致了雷同显卡的功耗不同，以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡为例，TDP功耗常在60W到130W之间。功耗低，自然机身也会更加轻薄，发热量小，续航时光更长，同时性能也没有那么高，功耗高，尤其是到达130W我们就说它是满血版显卡，性能更高，功耗更大，发热量更大同时续航时光也会更短。所以同样搭载NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡，性能必定有高有低，如何选择的话，还是要依据实际运用场景和实际用处和预算来定，所以你明确你跟隔壁老王的差距了吗？编译观点:芯片质量、散热、材料的差异，直接导致同一显卡的功耗不同。以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡为例，TDP功耗往往在60W到130W之间。功耗低，自然身体也会更瘦更轻，发热量更小，电池寿命更长。同时性能没那么高，功耗也高。尤其是达到130W的时候，我们说它是一款性能更高、功耗更大、发热量更大、续航时间更短的满血显卡。所以还配备了NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡，性能肯定有高有低。如何选择要看实际应用场景、实际使用和预算，那么你和隔壁老王的差距有没有说清楚？

本文扩展了产品:

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